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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (Paperback, Softcover Repri)
Tae-kyu Lee
,
Choong-Un Kim
,
Thomas R. Bieler
Springer
|
2016년 10월
|
2016년 10월
154,750
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Electromigration in Thin Films and Electronic Devices : Materials and Reliability (Hardcover)
Choong-Un Kim
(엮은이)
Woodhead Pub Ltd
|
2011년 08월
|
2011년 08월
365,920
원 (18% 할인 / 18,300원)
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Electromigration in Thin Films and Electronic Devices : Materials and Reliability (Paperback)
Choong-Un Kim
,
C-U Kim
(엮은이)
Woodhead Publishing
|
2016년 08월
|
2016년 08월
365,920
원 (18% 할인 / 18,300원)
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